氟化氢-特种气体有限公司

1、高纯度氟化氢被称为半导体制造的“血液”，在芯片制造的用途极其广泛，是保证芯片质量的关键材料。生产一款芯片大概需要500至1000个步骤，其中大约10%的步骤都会用到高纯度氟化氢，包括晶圆表面清洗、杂物清除、刻蚀、基板切割等。高纯度氟化氢作为一种关键性基础化工材料，一旦出现质量问题，可能会导致产线停摆高纯度氟化氢具有不可替代性和非标准。

2、“干式蚀刻”和“湿式蚀刻”是目前半导体制造环节两种主流的蚀刻技术，高纯度氟化氢最主要的用途就是湿式蚀刻。湿式蚀刻即使用酸或碱的水溶液快速除去大量材料或完全去除特定材料，高纯度氟化氢的用途是去除氧化硅。多氟多百级洁净检测室

物以稀为贵，高纯度氟化氢是在氢氟酸的基础上加工生产的，制造难度非常大。而氟化氢技术的提升与改进是不断提升纯度的过程，难度随着制程工艺的迭代持续攀升。

3、记者了解到，IC制程中电子气体纯度通常要求在6N（99.9999%）以上。12英寸、90纳米制程的IC制造技术需要电子气体纯度达到99.999%~99.9999%（5N-6N），气体杂质需要控制在10。28nm及6~10nm制程工艺，电子气体杂质要达到ppb（10-12）级别。

并且，高纯度氟化氢还具有不可替代性和非标准化性。因为无论是清洗还是刻蚀，每个制造商都有各自的理解和流程，对氟化氢产品的要求也不一样，选材和配比的数值，都需要漫长的实验才能得到最佳结果，因此，很多都需要专门定制。